不出意外的话，今年台积电、三星就会量产2nm芯片了。
并且，这次的2nm芯片，大家技术统一了，会采用GAAFET晶体管技术，真正抛弃掉老掉牙的FinFET技术了。
GAAFET晶体管，相比于FinFET，结构更为立体，复杂度提升，但其阈值电压降低，所以功耗会降低，同时性能会更强。
按照台积电的说法，对比3nm工艺，2nm采用GAAFET技术之后，性能提升了15-20%，功耗降低了30%，晶体管密度增加20%以上。
而性能的提升，功耗的降低，晶体管密度的增加，自然也带来了价格的上涨。
按照机构的数据，2023 年，3nm 工艺成本 2 万美元，而到了2025 年，2nm 工艺报价将冲到 3 万美元，提升至50%。
同时台积电计划在2028年量产1.4nm芯片，而1.4nm芯片，其价格则提升至4.5 万美元。
很多人称，按照这种涨价法，接下来这种先进工艺，像苹果、英伟达这样的企业，都用不起了，因为太贵了。
那么问题就来了，这么涨价的话，真的贵么？我给大家算一笔账，大家就懂了。
我们以苹果的A18为例，采用3nm工艺，大约是2万美元一块12寸的晶圆，而一块12寸的晶圆，可以切割出600块左右的A18芯片，算下来，其实只有33美元一块，折算成人民币240元左右。
接下来，再算算A19，假如采用2nm，价格变成3万美元，涨价了50%，一块12寸的晶圆，可以切割出600块芯片，折算成人民币，其实也就是360元左右。
这个价格真的贵么？看起来是比较贵，但其实晶圆成本，对于苹果而言，并不是特别高的，涨价50%，完全可以接受。
其实对其它芯片企业也是一样的，不管是英伟达，还是苹果，还是AMD等等企业而言，晶圆的成本，其实只占芯片成本的一部分，占比并没有那么的夸张。
所以就算涨价50%，它们一样能够用得起，同样以苹果为例，晶圆成本，高了100多块钱而言，一台苹果手机多少钱？6000块起，多100块其实真不多。
所以，不要以为涨价50%了，芯片企业们就不用起了，台积电肯定也是有考虑的，肯定是这些企业们用得起的，我们不必吃不着葡萄，就说葡萄酸，还是努力提升芯片工艺吧。
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